多乐游戏账号:森福泰获得一种补强片专利进步电路板机械强度

来源:多乐游戏账号    发布时间:2025-12-02 20:28:30

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  国家知识产权局信息数据显现,森福泰(昆山)精细电子科技有限公司获得一项名为“一种补强片”的专利,授权公告号CN 223600088 U,请求日期为2024年12月。专利摘要显现,本实用新型公开了一种补强片,触及补强片技术领域,包含电路板,所述电路板的外部设置有加强组织,所述加强组织包含榜首固定板和固定环,所述固定环的外表开设有衔接槽,所述榜首固定板的外表固定衔接有衔接卡扣,且衔接卡扣与衔接槽卡接,所述榜首固定板的外表设置有散热组织,所述散热组织包含散热鳞片和导热板,该补强片,经过衔接卡扣与衔接槽卡接,将电路板固定在榜首固定板和固定环中心,对电路板做加固,进步电路板机械强度,经过导热板,将电路板发生的热量传递给散热鳞片,且散热鳞片外表的鳞片,能添加散热鳞片与空气的触摸面积,从而快速添加散热鳞片散热作用,防止电路板过厚形成散热作用较差,进步电路板的散热作用。

  天眼查资料显现,森福泰(昆山)精细电子科技有限公司,成立于2018年,坐落苏州市,是一家以从事有色金属锻炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析,森福泰(昆山)精细电子科技有限公司专利信息3条,此外企业还具有行政许可4个。

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